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    聚氨脂膠

    聚氨酯灌封膠

    YEBOND?

     

    散熱性能對電子元器件的工作穩定性等性能有很大影響。聚氨酯灌封膠具有較好的粘結性能、耐候性能和優良的絕緣性能,力學性能的調控范圍大,被廣泛應用于電子元件的灌封。

      

    導熱聚氨酯灌封應用:

     

    電容器灌封 LED逆變器 家電控制(電腦板 電動汽車 電池組灌

      

    YEBOND? 6020

     雙組分聚氨酯灌封膠

     

    產品描述

    YEBOND? 6020是一種雙組份聚氨酯灌封膠,主劑是一種含羥基的預聚物,固化劑是一種含異氰酸酯的預聚物。

    應用領域

    YEBOND? 6020主要針對有導熱要求的中、小型電子元器件的灌封,如驅動電源、濾波器、電容器、整流器等。

     

    YEBOND? 6552

     雙組份聚氨酯灌封膠

      

    應用領域

    YEBOND? 6552主要用于點火控制器、變壓器、整流器等中小型電子元器件的絕緣灌封。

      

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